主要特点
1、大面阵成像,图像细腻,适用远距离成像;
2、16位ADC, 模块化设计,可提供不同类型接口的机芯板卡组合;
3、性能完善,开发便捷,多规格可选,多场景可用。
| 性能指标 | |
| 分辨率-像元间距 | 1280*1024-10μm or 1280*1024-12μm |
| 制冷时间 | ≤7min |
| 典型NETD | ~28mk |
| 响应波段 | 3μm~5μm(可定制窄带气体滤光片) |
| 图像处理 | |
| 帧频 | 15/30/60Hz |
| 图像方向 | 水平/垂直/对角方向 |
| 图像位数 | 16位 |
| 图像算法 | 非均匀性校正(NUC)、自适应动态压缩(AGC) |
| 自研降噪算法、数字图像增强(DDE) | |
| 应用场景 | 安防监控、吊舱、气体探测、舰载和车载等各类光电系统, 以及火控和瞄具等方面 |
| 电气特性 | |
| 模拟视频 | PAL or NTSC |
| 数字视频 | 3G-SDI、Cameralink RAW/YUV图像数据输出(可选) |
| 数据接口 | 千兆网口 |
| 通讯接口 | RS422,115200bps |
| 电源 | 12V±1V DC |
| 稳定功率 | 15W |
| 尺寸 | 200mm*110mm*100mm |
| 重量 | ≤850g |
| 工作温度 | -40℃~+60℃ |