1K中波成像机芯模组

主要特点

1、大面阵成像,图像细腻,适用远距离成像;

2、16位ADC,  模块化设计,可提供不同类型接口的机芯板卡组合;

3、性能完善,开发便捷,多规格可选,多场景可用。



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性能指标
分辨率-像元间距1280*1024-10μm or 1280*1024-12μm
制冷时间≤7min
典型NETD~28mk
响应波段3μm~5μm(可定制窄带气体滤光片)
图像处理
帧频15/30/60Hz
图像方向水平/垂直/对角方向
图像位数16位
图像算法非均匀性校正(NUC)、自适应动态压缩(AGC)
自研降噪算法、数字图像增强(DDE)
应用场景安防监控、吊舱、气体探测、舰载和车载等各类光电系统,             以及火控和瞄具等方面
电气特性
模拟视频PAL or NTSC
数字视频3G-SDI、Cameralink RAW/YUV图像数据输出(可选)
数据接口千兆网口
通讯接口RS422,115200bps
电源12V±1V DC
稳定功率15W
尺寸200mm*110mm*100mm
重量≤850g
工作温度-40℃~+60℃